公司新闻

3月23日，2026中国半导体先进封测大会正式举办，华宇电子受邀精彩亮相，聚焦先进封装FCBGA的机遇与挑战发表主题分享，与行业精英共探后摩尔时代先进封测产业发

凝心聚力总结过往，砥砺奋进再启新程。为全面复盘工作成效、明晰发展方向、凝聚团队合力，3月7日，公司隆重召开2025年度工作总结暨2026年度工作计划报告会。公司

华宇电子提供专业的存储芯片封装服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 DDR5：FCBGA82B(10*11) FC BGA 图示 Package信息 P

年度员工集体生日会，暖心回顾华宇电子用心服务客户，高质量发展让青春年华充满正能量奋斗记忆期待2026更好的自己！ 时光荏苒，岁月如歌，随着十二月生日会的温馨落幕

11月20-21日，中国集成电路设计业2025年会（ICCAD 2025） 在成都圆满落幕。华宇电子携先进封装FCBGA一站式解决方案精彩亮相，来自全国各地的行

2025集成电路发展论坛（成都）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20-21日在成都西部国际博览城二层隆重举行。 届时

11月6日，在第21届中国(长三角)汽车电子产业链高峰论坛上，公司发表了题为“华宇电子车规级芯片封装技术解决方案新突破”的主题演讲，分享公司在先进封装技术领域的

华宇电子提供专业的DDR4 & LPDDR4存储芯片封测服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。  DDR4：WBGA78B(11*7.5