Memory

华宇电子提供专业的存储芯片DDR5、DDR4、LPDDR4、NAND Flash、eMMC、UDP、TF Card封装测试服务，覆盖从晶圆来料检测到成品测试的全流程。

DDR5_FCBGA82B?

FC BGA 图示?

?Package信息?

?Package Outline Dimension?

?Process flow?

DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5)??

Window BGA 图示?

?Package信息?

?Package Outline Dimension?

?Process flow?

?LPDDR4：FBGA14.5*10(200B)??

FBGA 图示?

?Package信息?

Package Outline Dimension

?Process flow?

NAND Flash：BGA18*12(132B)?

NAND 图示

?Package信息?

Package Outline Dimension

eMMC：BGA13*11.5(153B)

eMMC 图示

?Package信息?

?Package Outline Dimension

TF卡：11x15x1.0

UDP：24.8×11.3×1.4

公司凭借先进设备、严格工艺控制和全流程服务，可为客户提供高可靠Memory芯片封测解决方案。
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